3月27日，三大股指走势震荡，半导体产业链震荡下挫，存储方向领跌。截至13:16，半导体材料ETF（562590）跌超2%，持仓股中晶科技、康强电子、文一科技跌幅居前。机构对半导体材料前景表示乐观，指数调整或迎布局期。

华福证券认为，HBM是当前算力的内存瓶颈，亦是存储单元的理想方案和关键部件。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求也在持续增长。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(OTCFUND|020356)$

$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C(OTCFUND|020357)$

$华夏中证半导体材料设备主题ETF$

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